Wien. DLA Piper hat den Mobilfunkspezialisten Qualcomm bei der Errichtung eines Joint Venture mit TDK Corporation, einem japanischen Hersteller von Elektronikkomponenten, beraten. Insgesamt waren den Angaben zufolge über 100 Anwälte aus 20 DLA Piper Büros in 10 Ländern in die Beratung involviert.
Ziel der Kooperation sei die Bereitstellung von RF Front-End (RFFE) Modulen und RF Filtern, die für voll integrierte Mobilgeräte und wachstumsstarke Geschäftsfelder wie das Internet of Things, Drohnen, Automobilanwendungen oder Roboter verwendet werden.
Darüber hinaus planen die beiden Unternehmen ihre Zusammenarbeit in wesentlichen Technologiebereichen, darunter Sensoren und kabellose Ladesysteme, auszuweiten. Nach Unterschrift der Verträge am 13. Jänner 2016 muss der Deal noch von den Kartellbehörden genehmigt werden, das finale Closing wird für Anfang 2017 erwartet.
Qualcomm ist ein Forschungs- und Entwicklungsunternehmen für Mobilfunkkommunikation mit Sitz in San Diego (USA) und der viertgrößte Chiphersteller der Welt. TDK Corporation ist ein weltweit agierender japanischer Hersteller von elektronischen Komponenten und Speichermedien mit über 80.000 Mitarbeitern.
Transaktion und Team
„Der Kauf eines Unternehmens, das sich über zahlreiche Länder und Zeitzonen erstreckt, ist immer eine große Herausforderung und erfordert ein komplexes Zusammenspiel von hochspezialisiertem Know-how und umfassender Erfahrung“, so Christoph Mager, Partner und Leiter der Corporate Gruppe im Wiener Büro von DLA Piper.
Zum Beratungsteam von DLA Piper Wien gehörten neben Partner Christoph Mager auch die Partner Sabine Fehringer, Franz Althuber, Stephan Nitzl, Senior Lead Lawyer Johanna Höltl, die Senior Associates Susanne Jetschgo, Suzy Park und Monika Hupfauf sowie Associate Stefan Panic.
Link: DLA Piper