Chip-Industrie. Gleiss Lutz berät die Unternehmen Robert Bosch GmbH, Infineon Technologies AG und NXP Semiconductors beim europäischen Chip-Joint Venture ESMC.
Das Projekt ist im Rahmen des europäischen Chip-Gesetzes „European Chips Act“ geplant. Ziel des Joint Ventures „European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) GmbH“ ist die Halbleiterfertigung in Dresden, konkret eine moderne 300-Millimeter-Fabrik zur Halbleiterfertigung für Kunden wie die Autoindustrie.
Der taiwanesische Konzern TSMC soll 70 Prozent an dem geplanten Joint Venture halten. Die Partner Bosch, Infineon und NXP beteiligen sich laut den Angaben mit jeweils zehn Prozent an dem Gemeinschaftsprojekt. Die Gesamtinvestitionen werden voraussichtlich EUR 10 Milliarden übersteigen. TSMC wird die neue Fabrik operativ betreiben.
Das Team
Inhouse begleiten die Transaktion Horst Meyer (Infineon), Kerstin Winkler und Michael Hoffmann (NXP) sowie ein Team aus der Rechtsabteilung von Bosch. Das Gleiss Lutz-Team für das Joint Venture aus Infineon, Bosch und NXP Semiconductors steht unter der Federführung von Ralf Morshäuser (Partner, M&A, München) und Adrian Bingel (Partner, Gesellschaftsrecht, Stuttgart).
