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M&A, Recht

Chiphersteller Qualcom im Pakt mit TDK, DLA Piper hilft

Christoph Mager ©DLA Piper

Wien. Die globale Anwaltskanzlei DLA Piper hat US-Chiphersteller Qualcomm im Rahmen eines Joint Venture mit dem japanischen Technologiekonzern TDK beraten.

Das Closing konnte diese Woche erfolgreich abgeschlossen werden; der Gesamtwert der Transaktion beläuft sich inklusive noch zu tätigender Zahlungen auf rund 3 Milliarden USD, heißt es weiter.

Die Vereinbarung

Das Gemeinschaftsunternehmen RF360 Holdings biete Hochfrequenz-Frontend-Module und -Filter in vollintegrierten Systemen für den Einsatz in Smartphones und anderen wachstumsstarken Anwendungen an. Der Hauptsitz von RF 360 befindet sich in Singapur, die Unternehmenszentrale wird in München angesiedelt.

Das Joint Venture  wird zu 51 Prozent von Qualcomm und zu 49 Prozent TDK über deren deutsche Tochter EPCOS gehalten. Die Vereinbarung sieht vor, dass Assets zur Filter und Modulfertigung samt zugehöriger Patente von TDK ausgegliedert und weitgehend von RF360 Holdings erworben werden, wobei einige Anteile direkt von Qualcomm Kooperationspartnern übernommen werden.

Beide Unternehmen haben die Option bis zu 30 Monate nach dem Closing verbleibende Anteile zu verkaufen bzw. zu erwerben.

Die Teams

  • DLA Piper begleitete den Deal mit einem weltweiten Beratungsteam in über 10 Ländern unter der Federführung der Corporate Partner Jeff Baglio, Mark Lehberg, Jon Olsen (alle San Diego) und Benjamin Parameswaran (Hamburg).
  • Das Wiener Beratungsteam wurde von Christoph Mager geleitet und inkludierte weiters Franz Althuber, Partner (Tax), Sabine Fehringer, Partner (IPT), Stephan Nitzl,  Partner (Employment), Johanna Höltl, Senior Lead Lawyer (Corporate), Susanne Jetschgo, Senior Associate (Tax) und Monika Hupfauf, Senior Associate (IPT).
  • EPCOS war in Österreich durch Schönherr Rechtsanwälte vertreten.

Link: DLA Piper

Link: Schönherr

 

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